团队简介
发布于：2015-10-12
主要方向对封装的桌面型设备的进行定向开发以及检测
1）恒温锡焊机的开发
将FPGA与材料加工工艺结合到一起，是学科知识的交叉创新应用。共包括两部分：恒温焊锡模块和数字示波器模块。恒温焊锡保障焊点圆润符合要求，另外可以输入信号，用示波器对焊点进行检测，确保没有虚焊，达到双重保障。
2）自动锡焊机的开发
实现焊锡机全自动化，包括自动加载元器件，自动控制焊锡送入量及自动实现焊接质量检测。首先是自动加载元器件，该机器会独立一个单元空间用来安放各类元器件，以及一个独立的拾取装置将所需焊接元器件固定于精确位置。其次是焊锡丝的送入，这由另外一个机械手臂完成，利用自动化原理将会使温度，焊锡量等变量得到合理控制，最后是质量检测，机器将会通过扫描所有焊点，做简单的，如有无虚焊，焊点之间接触及焊接位置偏差等常见问题。