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大赛通知
1.
仪器名称
热风返修工作站
仪器类别
本科实验教学
使用在BGA返修项目中
仪器说明： 采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上, 可实现BGA的精密定位，同样适用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位和返修。
2.
润湿角测量仪
使用在可焊性实验项目中
仪器说明： 测量润湿角，主要测量方法：液滴法、量高法、转落法、插入法、悬滴法、CMC临界表面胶束浓度
3.
真空烘箱
使用在焊点及界面可靠性实验项目中
仪器说明：用于焊点的老化实验。
4.
台式回流炉
使用在回流焊接实验项目中
仪器说明： 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.
金相显微镜
使用在金相观察、金相制备等实验项目
仪器说明：可直接用肉眼通过目镜进行观察，也可通过CCD摄像头将图像传到电脑或者电视的显示屏上，最大放大倍数1000倍。
6.
预磨机
使用在金相制备等实验项目
仪器说明：主要用于金相试样的预磨。
7.
抛光机
仪器说明：主要用于金相试样的抛光。
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