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大赛通知
1.
仪器名称
引线键合机
仪器类别
本科实验教学
使用在引线键合实验项目中
仪器说明： 引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
2.
环保型快速制板系统
使用在电路板制作实验项目中
仪器说明： 采用图像转移、曝光、显影、化学蚀刻的方式制备电路板。
3.
台式回流炉
使用在回流焊接实验项目中
仪器说明： 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
4.
光纤激光打标机
使用在光纤激光打标实验项目中
仪器说明： 利用光纤激光对物品表面进行打标。
5.
光刻机
使用在半导体光刻实验项目中
仪器说明： 采用紫外光曝光的方式对感光胶曝光。
6.
匀胶机
仪器说明： 将感光胶均匀的涂在硅片表面，通过转数控制感光胶的厚度。
7.
四温区全热风回流焊机
使用在实验项目中
仪器说明： 热风加热回流焊机，4温区，丝带传送。温控范围：室温-360℃。
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